華為與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購(gòu)更多芯片
國(guó)科微新一代固態(tài)硬盤(pán)控制器上市,全面適配128層顆粒
三星宣布5nm EUV本季度大規(guī)模量產(chǎn):暗示已拿到NV訂單
iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO:感覺(jué)自然多了
華為與美科技公司InterDigital達(dá)成專(zhuān)利許可協(xié)議 涉
7億美元:韓國(guó)SK計(jì)劃在美建第二座電動(dòng)車(chē)電池廠
寒武紀(jì)回復(fù)上交所問(wèn)詢:3年內(nèi)仍需超30億元投入芯片研發(fā)
QLC已成過(guò)去式 Intel正研發(fā)密度更高的PLC閃存
傳白宮正與英特爾臺(tái)積電談判:在美國(guó)建廠造芯片