不過，對此消息，華為、臺積電都沒有正面回應(yīng)。但據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，5月9日，中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T。

據(jù)悉，這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標(biāo)注：Powered by SMIC FinFET，坐實傳聞。

有業(yè)內(nèi)人人士表示，“這是從0到1的突破�！�

資料顯示，麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發(fā)布，它也是麒麟首款7系列芯片，臺積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設(shè)計。而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。

中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體晶圓廠，去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。

此前有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設(shè)計、生產(chǎn)工作，逐步從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際。據(jù)稱，作為華為旗下的芯片部門，海思半導(dǎo)體在2019年底就安排部分工程師，聯(lián)合中芯國際設(shè)計和生產(chǎn)芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。

但目前還不清楚華為已經(jīng)把多大比例的芯片設(shè)計生產(chǎn)交給中芯國際。

目前，中芯國際的14nm工藝已經(jīng)相當(dāng)純熟，而且在努力加大產(chǎn)能，后續(xù)還會有改進型的12nm、N、N+1，和臺積電尚有一定差距，但是滿足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問題。

5月5日，中芯國際宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市，發(fā)行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發(fā)。